乾式製程取代濕式趨勢
隨線寬縮至 5 微米，濕製程因等向性蝕刻與化學污染遇瓶頸，乾式製程憑藉高垂直度與環保優勢成為主流。
抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？
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這部在講什麼訪談
專訪凌嘉科技董事長，解析如何透過乾式真空濺鍍與電漿蝕刻技術，在先進封裝、EMI 屏蔽與面板級封裝（FOPLP）市場取得領先。
論點怎麼成立
主張與佐證意義優先，時間戳用來導航
全球領先 EMI 屏蔽技術
CORONA 系列提供 IC 五面金屬鍍膜（不鏽鋼/銅/不鏽鋼），能阻絕 5G、低軌衛星與車用晶片的高頻訊號干擾。
面板級封裝尺寸突破
開發出 700x700mm 設備，面積為 12 吋晶圓 7.2 倍，可大幅增加單次產出晶片數以降低生產成本。
早期研發卡位藍海
在市場形成前與國際大廠共訂規格，使凌嘉在抗電磁干擾產品尚未普及時即佔據全球領先地位。
全球佈局與 ESG 轉型
馬來西亞廠預計 2027 年 Q2 量產以提升供貨韌性，並將乾製程定義為綠色科技以符合 ESG 減碳需求。
看完可以做什麼
追蹤先進封裝（FOPLP）供應鏈中設備廠的驗證進度，特別是針對 AI 與車用電子的高頻抗干擾需求。需要留意：馬來西亞新廠預計 2027 年才量產，短期產能擴張與營收貢獻仍需視台灣廠區運作為主。
生成於 2026-07-11
檢舉
觀眾怎麼看
整理 10 則有效留言信心 中觀眾關注凌嘉科技的技術應用與興櫃投資價值，並對封裝技術比較提出專業質疑。
觀眾指出影片中將非IC面板級封裝與台積電封裝進行比較並不恰當，恐造成技術實力誤解。
部分觀眾對該公司剛上興櫃的高股價表示疑慮，認為相較於上市股，投資興櫃股票風險較高。
觀眾補充提及公司位於雲林土庫，並對其會計與財務長職位由同一人擔任的情況表示關注。
觀眾認同該公司在環保設備及抗電磁干擾領域具備隱形冠軍潛力，並看好其作為中長期投資標的。
本摘要僅基於10則留言樣本，無法代表全體觀眾觀點。