Google TPU 產量預估大幅上修
摩根士丹利將 2027、2028 年 TPU 預估產量分別上調至 500 萬與 700 萬顆,顯示雲端大廠自研晶片(ASIC)需求極強。
Agentic AI 成為 2025 企業關鍵字
AWS 預測 2025 進入 Agentic AI 元年,AI 將不只是對話框,而是能介入企業自動化流程(如 Mac 快捷指令、n8n)的代理人。
AI 代理工作流推升 CPU 運算量
當 AI 需執行多個自動化節點、調動 API 與管理文件搜尋(RAG)時,協調任務主要依賴 CPU 而非 GPU,將帶動高效能 CPU 與多核心需求。
OpenAI 啟動「紅色警戒」收縮戰線
OpenAI 暫停非核心業務開發,將資源集中優化 ChatGPT 本體的推論速度與體驗,以應對 Google Gemini 的快速追趕。
Intel 受益於台積電產能飽和外溢
因台積電先進封裝(CoWoS)產能供不應求,市場傳出客戶轉向 Intel 的 EMIB 封裝,且 Apple 低階晶片亦有機會回流 Intel 代工。
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