501.【財經時事放大鏡】AI 重啟電子原物料大時代 x APPLE Silicon

力積電以 18 億美金將 P5 廠售予美光，主因是成熟製程稼動率低迷，而美光急需現成無塵室以縮短擴產 HBM 或高階 DRAM 的建廠時程。

預計採 2nm 並從 InFO 升級至 WMCM（金圓級多晶片模組）封裝，將 DRAM 與 SoC 封裝得更緊密以提升 AI 速度，此轉變將大幅增加光阻、蝕刻等化學品用量。

AI 伺服器對高壓電（48V 轉 DC-DC）的需求，加上中國國產化替代使 SMIC 等廠稼動率回升，帶動 PMIC 與 MOSFET 報價在成本推升下出現漲價潮。

台積電為優化無塵室配置，開始退出低毛利的 Bumping（凸塊）製程，產能挪移至先進封裝後，將使封測 OSAT 業者（如日月光、京元電）受惠。

電子業已從「只有 AI 好」轉為「全面復甦」，目前市場評價偏高且預期已吹到 2026 年，需警惕過度下單（Overbooking）後的估值修正風險。