光互連與 CPO 發展
CPO (共同封裝光學) 將處理器與光模組封裝在一起，是實現高效能 Scale-up 的關鍵技術，預計 2027 年技術將趨於成熟。
【曲博科技教室 EP309】輝達、台積電、英特爾、穩懋、Open AI、微軟
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這部在講什麼知識講解
分析半導體先進封裝 (CoWoS/FOPLP) 與光互連技術趨勢，並點評 Intel 製程困境、記憶體漲價原因及 Open AI 的財務風險。
適合誰半導體產業投資者、科技趨勢分析師。
關鍵概念理解先進封裝由圓轉方的技術演進、掌握記憶體市場價格回穩時機、辨析光互連與矽光子產業鏈。
最值得看14:56 解析 CoWoS 到 CoPoS 方形基板演進。
概念地圖
概念與關係意義優先，時間戳用來導航
Intel 18A 效能存疑
輝達測試 Intel 18A 製程後發現表現遜於台積電 3 奈米，且 Intel 在先進封裝的成本控制與良率上仍難以與台積電競爭。
封裝技術由圓轉方
為降低成本並提升晶片放置效率，台積電計畫於 2027 年將封裝基板由 12 吋圓形改為方形玻璃基板，即面板級封裝 (CoPoS)。
記憶體瘋漲至明年
受 HBM 產能排擠效應與供應商囤貨影響，DDR4/5 與 SSD 價格大漲，預計需至 2025 年下半年價格才有機會回穩。
Open AI 的生存危機
Open AI 燒錢速度極快且缺乏獨立獲利能力，若模型領先優勢縮小導致募資困難，未來極可能被微軟收購。
看完可以做什麼
若無急迫需求，可延後 SSD 或大容量記憶體採購計畫至 2025 年下半年，並持續觀察台積電 2027 年面板級封裝 (FOPLP) 的商業化進展。需要留意：- Intel 雖然技術藍圖亮眼，但實際量產良率與商業獲利能力仍有高度不確定性。
生成於 2026-07-11
檢舉
早期觀眾反應
整理 5 則有效留言信心 低觀眾高度肯定影片的專業分析品質，並針對輝達與英特爾的合作策略及先進製程競爭展開討論。
觀眾認為輝達尋求與英特爾合作主要在於伺服器運算的市場互利，而非單純依賴其代工能力。
觀眾詢問關於日本Rapidus在2奈米製程的進展，以及其對台積電市場地位的潛在威脅。
目前僅整理 5 則有效留言，反應仍可能改變。