台積電 CoPoS 技術布局
台積電與 Ibiden、群創等業者合作，預計 2028 年下半年量產 CoPoS，將晶圓圓形改為面板方形封裝，提升生產效率並降低邊角料浪費。
這部在講什麼新聞財經
探討台積電布局先進封裝技術 CoPoS（晶片在面板上封裝）及玻璃基板的趨勢，並分析其對設備商與檢測業者的潛在影響。
適合誰關注半導體先進封裝技術與設備股的投資人。
你需要知道了解 CoPoS 技術與傳統封裝差異、玻璃基板在封裝中的角色轉變、AOI 檢測設備在先進封裝中的商機。
最值得看22:23 深入分析 AOI 檢測在先進封裝良率控制的重要性。
影響鏈
事件、影響與風險意義優先，時間戳用來導航
玻璃角色的轉變
目前玻璃主要作為封裝過程的 Carrier（載體），完成後會移除；未來目標是發展 Glass core Substrate（玻璃核心基板），讓玻璃直接作為基板留在晶片中。
供應鏈面臨尺寸與翹曲挑戰
面板級封裝尺寸大，導致嚴重的翹曲（Warpage）問題，需新的傳送、夾取與壓平技術，帶動相關解決方案（如氣囊、吸盤設備）的需求。
AOI 檢測需求隨精密封裝大增
因先進封裝整合了昂貴的 HBM 等組件，為確保良率，每道製程節點的檢測密度大幅提升，檢測設備商將比前端設備商更有成長潛力。
玻璃基板量產仍具技術難度
玻璃基板需在極薄材料上精準鑽出數萬個孔洞並鍍銅，良率控制困難，目前 Ibiden 等大廠預估量產時程多落在 2030 年左右。
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看完可以做什麼
追蹤 AOI 檢測設備廠與封裝自動化設備廠，對於 Panel-level（FOPLP）相關訂單與 2025 年後的展望。需要留意：玻璃基板技術仍在極早期階段，目前多為示範線，實際貢獻營收時間可能長達 3-5 年以上，不宜過度樂觀。
生成於 2026-07-11
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