535.【財經時事放大鏡】CoPoS x Glass core

台積電與 Ibiden、群創等業者合作，預計 2028 年下半年量產 CoPoS，將晶圓圓形改為面板方形封裝，提升生產效率並降低邊角料浪費。

目前玻璃主要作為封裝過程的 Carrier（載體），完成後會移除；未來目標是發展 Glass core Substrate（玻璃核心基板），讓玻璃直接作為基板留在晶片中。

面板級封裝尺寸大，導致嚴重的翹曲（Warpage）問題，需新的傳送、夾取與壓平技術，帶動相關解決方案（如氣囊、吸盤設備）的需求。

因先進封裝整合了昂貴的 HBM 等組件，為確保良率，每道製程節點的檢測密度大幅提升，檢測設備商將比前端設備商更有成長潛力。

玻璃基板需在極薄材料上精準鑽出數萬個孔洞並鍍銅，良率控制困難，目前 Ibiden 等大廠預估量產時程多落在 2030 年左右。