玻璃基板的三大核心應用
玻璃基板可用於面板級封裝（FOPLP）的臨時載板、玻璃中介層（TGV 取代矽穿孔）以及取代 ABF 載板的核心基板，具有耐高溫、訊號完整性佳等優勢。
【曲博科技教室 EP315】旭軟、Watlow、英特爾、立端、瑞琪電通、台積電、鈦昇、金居、愛普、力積電、巨有科技、甲骨文、ARM、AMD
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這部在講什麼知識講解
分析半導體先進封裝、玻璃基板應用與 AI 產業趨勢，並解讀台積電、Intel 等大廠的技術競爭力。
概念地圖
概念與關係意義優先，時間戳用來導航
先進封裝市場的競爭版圖
分析 CoWoS、SoIC 到 CoPoS 的演進。CoPoS 將圓形矽中介層換成方形玻璃以減少面積浪費並降本；SoIC 則是以垂直堆疊實現 3D 封裝，與 CoWoS 互補存在。
台積電獲利領先的關鍵
台積電雖未使用昂貴的次世代 EUV 機台，但憑藉優化 GAAFET 製程與維持高良率的本領，能在舊機台基礎上創造比 Intel 更高的獲利空間。
AI 浪潮帶動的周邊需求
AI 伺服器擴張帶動資安設備（立端、瑞琪電通）與異能散熱需求，旭軟布局的 HDI 軟板正是因應伺服器內部元件摺疊與訊號傳輸所需。
矽電容在封裝中的重要性
先進封裝需大量電容進行電路匹配，傳統電容太佔空間，未來趨勢是將矽電容埋入封裝中，力積電憑藉記憶體技術背景在此領域具備優勢。
看完可以做什麼
投資者應持續追蹤玻璃基板切割（TGV）與矽電容技術的商用化進度，這將是下一波封裝成本降低的關鍵。需要留意：玻璃基板技術目前仍面臨切割易破裂的挑戰；先進封裝技術如 SoIC 的量產成本與良率平衡，仍是決定其市場滲透率的主要限制。
生成於 2026-07-11
檢舉
觀眾怎麼看
整理 8 則有效留言信心 中觀眾對先進封裝技術細節與光通訊測試設備深感興趣，並針對產業趨勢提出多項專業技術詢問。
觀眾詢問CPO測試設備廠商（如示德、安立之、濱松光子）的競爭優勢，以及薄膜鈮酸鋰技術的相關資訊。
觀眾關注台積電COPOS技術，詢問中介板製作光路及Die背面整合VCSEL的技術研究現況。
觀眾詢問關於ChatGPT產業發展是否面臨崩塌，以及無線射頻標籤是否僅為單純的成本競爭產業。
有觀眾認為部分科技產業的發展重點在於說故事與政治操作，與技術本位分析觀點存在差異。
本摘要僅基於8則留言樣本，無法代表全體觀眾意見。