封裝面積擴張
台積電 CoWoS 面積正從 5.5 倍光罩尺寸朝 14 倍發展，傳統有機樹脂載板已無法支撐大型晶片。
台積電、Intel 都在拼！AI 晶片新地基「玻璃基板」概念股一次看！
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這部在講什麼新聞財經
說明 AI 晶片因封裝面積擴大導致傳統載板易翹曲，進而轉向玻璃基板的技術趨勢、製程難點與台股供應鏈。
影響鏈
事件、影響與風險意義優先，時間戳用來導航
傳統材料瓶頸
傳統樹脂在高溫製程會翹曲變形，僅數微米誤差就會導致價值數萬美元的 AI 晶片接點斷裂。
TGV 三大挑戰
玻璃通孔製程面臨雷射造成的崩邊微裂紋、電鍍填銅空洞、以及銅與玻璃膨脹係數不一產生的應力破裂。
全球量產時程
Intel 預計 2020 年代後半量產，SK 與三星瞄準 2026 至 2027 年，台積電持謹慎態度合作研發中。
台灣供應鏈佈局
欣興、群創、晶呈、鈦昇等台廠已切入 TGV 加工與設備領域，部分廠商已進入驗證或小量試單階段。
看完可以做什麼
根據影片建議的三大指標（官方試產線、客戶驗證、實質營收）重新過濾觀察清單中的玻璃基板概念股。需要留意：玻璃基板目前仍面臨良率挑戰，多數廠商量產時程訂在 2026 至 2028 年，短期內對實質獲利貢獻有限。
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