三大原廠財報亮眼
SK 海力士、三星與美光 Q3 營收季增達 11.4% 至 30%，主因雲端巨頭（CSP）自 8 月起轉為猛烈下單。
488.【台股美股提款機】DRAM 產業追蹤：2026 年非 HBM DRAM 成長或將更勝 HBM
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這部在講什麼新聞財經
分析三大 DRAM 原廠 Q3 財報優於預期的原因，並預測 2026 年因 HBM 產能折損與伺服器需求爆發，非 HBM DRAM 的成長性可能超越 HBM。
適合誰關注半導體、AI 伺服器與記憶體產業的投資者。
你需要知道了解雲端業者 Capex 對記憶體的驅動、良率導致的產能折損機制、2026 年 DRAM 供需缺口預測。
最值得看24:50 解釋 HBM 生產如何導致全球 DRAM 總供應量大折損。
影響鏈
事件、影響與風險意義優先，時間戳用來導航
Capex 持續上修
Meta 與微軟等巨頭大幅上修 2026 年資本支出，Meta 今年成長 90% 且明年將更高，確立 AI 基礎建設長期動能。
產能擴張受限
新廠量產需等到 2027 年，目前僅能挪用現有空間生產 HBM，但良率極低導致實際容量產出僅為 DDR5 的 1/3。
供需缺口擴大
預估 2026 年 DRAM 供應量僅成長 15-20%，遠低於需求端超過 20% 的成長，供不應求將持續。
非 HBM 逆襲
三星發動 HBM 價格戰，且伺服器 DDR5、GDDR7 受惠 CSP 產能搶奪，2026 年非 HBM 先進製程成長或勝 HBM。
中國產能變數
長鑫存儲 LPDDR5 已開始量產認證，若進度順利，可能在 2026 年下半年對成熟製程 DRAM 價格造成衝擊。
看完可以做什麼
追蹤 Meta 與微軟的財報 Capex 數據，並重點關注先進製程 DDR5 與 GDDR7 的供應鏈機會，因其獲利能力正快速趕上 HBM。需要留意：- 記憶體價格過高已開始壓抑手機與 PC 客戶的生產計畫，導致中芯國際等代工廠訂單能見度下降。
生成於 2026-07-11
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