AI 硬體重心轉移
過去十年 AI 以訓練為主（GPU 加速），未來十年推論（Inference）需求激增，伺服器需 CPU 進行大量的使用者管理與 I/O 控制，CPU 重要性大幅提升。
【曲博科技教室 EP318】崇越電通、英特爾、特斯拉、台積電、嘉晶、Rapidus、海力士、京東方、瀾起、ibiden、群創、上詮、大立光、合聖、全新、晶化、輝達、采鈺、康寧、鈺祥、濾能
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這部在講什麼新聞財經
分析 AI 硬體從訓練轉向推論帶動的 CPU 需求、先進封裝（玻璃基板、CPO）的競爭格局，以及中國在半導體基礎材料與稀土技術的進展。
適合誰關注半導體產業趨勢與 AI 硬體供應鏈的投資者。
你需要知道AI 推論時代硬體架構的轉變、先進封裝技術的瓶頸與突破、半導體基礎材料的競爭優勢。
最值得看04:34 解釋為何 AI 推論時代 CPU 比 GPU 更重要。
影響鏈
事件、影響與風險意義優先，時間戳用來導航
先進封裝走向玻璃基板
台積電與 Ibiden、群創合作玻璃基板，主因是矽中介層（Silicon Interposer）有尺寸與散熱瓶頸，玻璃基板能提供更好的平整度與高頻特性。
HBF 挑戰 HBM 的限制
高頻寬快閃記憶體（HBF）容量可達數 TB，雖有望取代部分 HBM，但速度比 DRAM 慢百倍且有 10 萬次讀寫壽命限制，推論應用仍有待驗證。
中國掌握基礎材料優勢
中國已能量產純度 99.99% 的矽 28（量子晶片核心材料），並在稀土開採與基礎化學工業（如鈮酸鋰薄膜）擁有低成本與技術領先，台灣廠商需警惕。
CPO 普及尚需時間
共同封裝光學（CPO）目前的瓶頸在於良率與散熱，預計 2027 年才會小量出貨、2028 年放量，目前的矽光子概念股多屬市場題材炒作。
看完可以做什麼
追蹤台積電與采鈺在 CPO 封裝產線的整合進度，並關注玻璃基板從「臨時載板」轉為「核心基板」的技術驗證節點（預期 2-3 年後）。需要留意：矽光子與 CPO 雖然毛利高，但台積電等大廠目前優先將資源投放在先進製程，先進封裝部分業務（如 Amkor 合作案）有外包趨勢，分散了獲利力。
生成於 2026-07-11
檢舉
觀眾怎麼看
整理 13 則有效留言信心 中觀眾高度關注中國半導體技術自主進展，並對台灣產業競爭力與未來趨勢提出多方討論。
觀眾詢問閎康後續展望、工業富聯在AI伺服器的競爭力、台灣TGV技術近況，以及矽-28與量子運算的關聯。
部分觀眾認為中國自主研發勢不可擋，將在未來超車台灣；另一派則認為地緣政治與美國制裁將限制其國際市場競爭力。
有觀眾指出三星在西安的設廠性質應為低端產能，並非外界所稱的技術轉移。
觀眾補充說明中國在煤化工領域的技術進展，特別是利用太陽能萃取原料的應用，認為其具備資源與技術優勢。
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