563.【財經時事放大鏡】SEMCON 細看：材料、設備、對位平台與FOPLP

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這部在講什麼

解析 2024 SEMICON Taiwan 展出的半導體技術趨勢，深度探討材料創新、設備投資動向、精密對位平台以及 FOPLP 封裝的商用化進程。

適合誰關注半導體產業鏈與先進封裝趨勢的投資者。

你會得到了解新型散熱材料與碳化矽的最新進展、掌握 FOPLP 技術如何解決產能與成本痛點、洞察光通訊封裝對精密設備的需求。

最值得看19:07 FOPLP 產業地位的轉變與機會。

本片的 4 個面向

依影片順序整理，點時間可回看原段落。

1

材料

散熱創新與廣色域材料成為焦點，半導體材料正朝向高功率應用優化。

07:05 鑽石散熱板因具備極佳導熱性而受到 RD 階段高度關注，但與金屬介面的接合技術仍是挑戰
10:32 TIM 材發展出石墨烯、液態銦等多種狀態，旨在解決 AI 晶片高瓦數帶來的熱能負荷
15:56 碳化矽（SiC）晶圓由 6 吋轉向 12 吋展示，象徵製程成熟度提高與未來產能量產的普及。

2

設備

OSAT 廠資本支出大幅攀升，反映先進封裝設備需求的結構性成長。

05:45 封測廠 CapEx 呈現倍數增長，投資重心從傳統封裝全面轉向 2.5D 與 3D 先進封裝
13:30 噴墨印刷（Inkjet printing）技術被導入製程，具備高精準度且能靈活修補複雜的封裝電路
28:30 台積電宣布與 ASML 合作 High-NA EUV 設備，預計 2030 年後導入以優化大型光罩的生產效率。

3

對位平台

精密機械對位技術是矽光子與光通訊封裝能否量產的關鍵門檻。

33:35 針對 CPO 趨勢，馬達的控制精度、移動速度與反應時間直接決定了對位封裝的良率
34:10 線性、步進與壓電馬達技術在無標準化的市場中各自角力，以滿足不同精度的組裝需求
35:15 史都華平台（Stewart platform）等多軸移動方案受到重視，用以實現光學元件極細微的空間對位。

4

FOPLP

扇出型面板級封裝經歷十年磨一劍，設備商對其商用化前景轉趨樂觀。

21:15 電力電子元件（如 Power IC、PMIC）需求增加，帶動設備廠積極投入 FOPLP 的專屬生產線研發
25:55 WLP 產能飽和且價格上漲，讓 FOPLP 憑藉大尺寸面板的降本優勢，成為市場轉向的新出口
22:51 玻璃基板（Glass Core）應用浮上檯面，未來將作為載板或中介層，解決大面積封裝的變形問題。

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看完可以做什麼

關注切入 OSAT 供應鏈的設備商，尤其是具備噴墨印刷或精密馬達對位技術的台廠供應商。

需要留意：High-NA EUV 與玻璃基板技術雖然具備長遠潛力，但距離大規模量產仍有一段研發與成本優化的路要走，短期內難以顯現獲利貢獻。

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