800V HVDC 量產時程修正
SemiAnalysis 指出 800V 高壓直流電量產從 2027 年延後至 2028 年以後，Nvidia Rubin 可能維持 50V。
531.【財經時事放大鏡】升不了壓，封不了光！HVDC & CPO 雖遲但到？
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這部在講什麼新聞財經
分析 SemiAnalysis 報告指出 AI 伺服器 800V 高壓直流電 (HVDC) 與共同封裝光學 (CPO) 技術量產時程延後，並探討這對半導體與光通訊供應鏈的實質影響。
適合誰關注 AI 硬體技術與半導體供應鏈的投資者。
你需要知道HVDC 與 CPO 技術延後的背後因素、對功率元件與光通訊模組供應鏈的長期趨勢影響、市場對技術報告的過度反應分析。
最值得看07:44 深度拆解 SemiAnalysis 報告對 HVDC 與 CPO 的延後預測。
影響鏈
事件、影響與風險意義優先，時間戳用來導航
功率元件需求不減反增
即使 800V 延後，現行的 ±400V 規格仍是高壓，對電感、電容及碳化矽（SiC）元件的升級需求依然強勁。
CPO 技術推遲至 2029 年
原預期 2027/28 年起跑的 CPO 技術因測試與封裝瓶頸，主流時程恐推遲至 2029 年。
插拔式光學模組生命週期延長
CPO 延後意味著現有的插拔式光收發模組（Pluggable Optics）將擁有更長的市場主導期，對傳統光模組廠有利。
技術指標與股價修正的掛鉤
市場大跌時常借用分析報告作為修正理由，需判斷技術延後是短期情緒還是長期基本面變更。
CPO 封裝技術門檻極高
CPO 涉及 Hybrid Bonding 與雷射光源放置位置等複雜製程，良率與量產機台尚未準備就緒是延後主因。
看完可以做什麼
持續追蹤插拔式光收發模組（如 400G/800G）的訂單能見度，並觀察台積電 CPO 平台的封裝技術進展。需要留意：CPO 雖然時程可能延後，但因高頻寬需求，技術必然會到來，需注意封裝製程中 Hybrid Bonding 的採用比例。
生成於 2026-07-11
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