800V HVDC 量產時程修正
SemiAnalysis 指出 800V 高壓直流電量產從 2027 年延後至 2028 年以後,Nvidia Rubin 可能維持 50V。
功率元件需求不減反增
即使 800V 延後,現行的 ±400V 規格仍是高壓,對電感、電容及碳化矽(SiC)元件的升級需求依然強勁。
CPO 技術推遲至 2029 年
原預期 2027/28 年起跑的 CPO 技術因測試與封裝瓶頸,主流時程恐推遲至 2029 年。
插拔式光學模組生命週期延長
CPO 延後意味著現有的插拔式光收發模組(Pluggable Optics)將擁有更長的市場主導期,對傳統光模組廠有利。
技術指標與股價修正的掛鉤
市場大跌時常借用分析報告作為修正理由,需判斷技術延後是短期情緒還是長期基本面變更。
CPO 封裝技術門檻極高
CPO 涉及 Hybrid Bonding 與雷射光源放置位置等複雜製程,良率與量產機台尚未準備就緒是延後主因。
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